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TWL3016为模拟基带处理器，其将电源管理和高保真音频子系统集成到一个芯片上，集成了众多外部过滤设备，如VOC和电压调节器，降低了手机芯片的数量提高了芯片的集成度。
这颗编号为D751685AGZA的芯片为多易随X-8的核心处理芯片——整合式通讯及应用处理器，是由德州仪器制造的处理芯片，提供了手机的数据处理等一切主要必要的功能。虽说其搭配上TWL3016的芯片在设计方案上与OMAP 750非常的相似，但是从多易随X-8所使用的系统便可知道X8并不是一款智能手机，而OMAP 750则是为智能手机而设计的，OMAP 750的使用之说在此得到否定。
多易随X-8内置了大容量的闪存芯片，从闪存芯片的标志标识上我们可以看到其是一颗容量为64M的闪存芯片，出品公司为SPANSION。
SKY77324为一款集成了功率控制功能的功放(PA)模块。它采用50GHz砷化镓异结双极晶体管(HBT)工艺，内含GSM850/900和DCS1800/PCS1900功放电路，具有50欧姆全匹配输入/输出端口，并支持Class 12 GPRS多时隙工作方式。这种尺寸为6x8mm的模块通过内部电流检测电路实现功率控制，可直接接受手机基带芯片数模转换输出端的控制信号，从而省略了方向耦合器、检波二极管、功率控制ASIC等外部电路，大大的减少了生产的成本。
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