2月20日，华为在此前的CES大会上推出了全世界最薄的智能手机Ascend P1 S，不过华为似乎又有新动作了。据透露，华为将会在MWC上推出号称最强四核手机Ascend D1 Q。
华为 Ascend D1 Q
从华为放出的图片来看，Ascend D1 Q整体机身圆润，屏幕周边采用了窄边设计，机身应该为金属打造。此外另据消息透露，华为Ascend D1 Q将采用自主研发的海思四核处理器（代号SCLONG）,它采用了35nm的构架，双核AP，主频可达到1.5GHz，内存采用固态NT技术，配备64位内存，总体性能达到了英伟达Tegra 3的两倍。
华为 Ascend D1 Q
当然，这个最强只是暂时从参数上说，而实际使用感受就要等MWC上，华为推出Ascend D1 Q之时才能体验。希望“最强”二字确实是对华为Ascend D1 Q的最好描述。
