此前NVIDIA CEO黄仁勋已经表态Tegra 3移动处理器将在今年内支持LTE。昨日该公司正式宣布了这一消息:与瑞萨电子(前NEC半导体部门)和GCT半导体合作为Tegra 3带来下一代LTE基带。
目前瑞萨和GCT均拥有UE Category 3 LTE基带,GCT的产品GDM7240支持FDD-LTE,整合射频;而瑞萨的TDD/FDD-LTE更是支持DC-HSPA+和GSM。NVIDIA称将在下周召开的MWC 2012上展示实物产品,同时Icera部门也会有相关动作。
此前NVIDIA CEO黄仁勋已经表态Tegra 3移动处理器将在今年内支持LTE。昨日该公司正式宣布了这一消息:与瑞萨电子(前NEC半导体部门)和GCT半导体合作为Tegra 3带来下一代LTE基带。
目前瑞萨和GCT均拥有UE Category 3 LTE基带,GCT的产品GDM7240支持FDD-LTE,整合射频;而瑞萨的TDD/FDD-LTE更是支持DC-HSPA+和GSM。NVIDIA称将在下周召开的MWC 2012上展示实物产品,同时Icera部门也会有相关动作。