4月26日消息，今天高通公司在北京举办了骁龙800&600处理器的中国体验会，详尽介绍了新一代骁龙处理器的特性和能力（主要是骁龙800），并展示了2013年骁龙产品的路线图。
路线图：
今年高通将会推出骁龙800、600、400、200四个级别的处理器产品。产品层级由高到低。目前市面上已经有部分Android智能手机搭载骁龙600处理器，包括：三星Galaxy S4（中国移动版）、HTC One、小米2S等。据了解，搭载骁龙800处理器的终端将于今年年中上市。
骁龙800：
基于28纳米HPm工艺，型号为8974（LTE）/8274（HSPA+）/8674（CDMA）/8074（无Modem）；均由每核主频最高2.3GHz的四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU组成。
骁龙600：
基于28纳米LP工艺，型号为8064T；由每核主频最高1.9GHz的四核Krait 300 CPU和Adreno 320 GPU组成。
骁龙400：
型号分为8226（UTMS）/8626（CDMA）：由每核主频最高1.4GHz四核ARM Cortex A7 CPU和Adreno 305 GPU组成；
8930AB（LTE）/8230AB（HSPA+）/8630AB（CDMA）/8030AB（无Modem）：由每核主频最高1.7GHz的双核Krait 300 CPU和Adreno 305 GPU组成；
8930（LTE）/8230（HSPA+）/8630（CDMA）：由每核主频最高1.4GHz双核Krait 200 CPU和Adreno 305组成。
骁龙200：
型号为8225Q/8625Q；均由每核主频最高1.2GHz的四核ARM Cortex A5 CPU和Adreno 203 GPU组成。
以上骁龙处理器除骁龙200系列外（骁龙200系列处理器配备Hexgon QDSP5），其余均配备Hexgon QDSP6（支持众多应用以超低功耗运行，例如音乐播放、增强音频效果和高级编辑应用。现支持浮点计算、动态多线程和扩展多媒体指令集，可提升低功耗性能）。
