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步步高
07月 31

代号X3 步步高超薄新机大曝光

编辑:雪花 来源:驱动之家
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Xplay之后,步步高也要推出一款代号为X3的新机(取代X1),而现在已经有用户放出了它的一组图片,其最大的亮点莫过于机身厚度只有6mm(有消息说是5.68mm)。

X3的拆解图中还能看出,其DAC芯片从Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2 DAC,而后者的动态范围高达128dB(CS4398动态范围120dB),所以它将拥有更强的解码能力。

至于该机的配置,有小道消息称,它配备的是5寸屏幕,分辨率可能是1080p,同时搭载了骁龙800处理器,其外观延续了X1,下个月上市,售价3K以上。大家觉得X3怎么样?

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