除了新一代iPhone外，大家也同样关心A7处理器的继任者。现在台湾媒体给出的报道称，新一代iPhone使用的A8处理器采用封装体叠层技术（PoP）SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。根据之前的消息来看，该处理器会采用20nm制造工艺。
芯片封装
据悉，A8芯片主要是为了苹果的下一代移动产品准备，包括iPhone和iPad，这种芯片的将从2014年第二季度开始投入量产。不过，媒体并未在本次报导中谈到下一代iPhone和iPad的发布时间。
此外，安靠科技（Amkor Technology）、星科金朋（STATS ChipPAC）和日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering）三家将负责A8的封装。台积电（TSMC）也将得到处理器的晶片订单，而且会在2014年第二季度开始使用20纳米工艺生产A8芯片，很多分析人士认为苹果下一代iPhone将搭载A8芯片。除了台积电外，三星也会成为A8处理器的代工厂。
