传高通已解决骁龙810芯片过热问题

据外媒报道，一位中国分析师援引台积电TSMC代工厂内部人士消息，称高通已经解决其骁龙810芯片在峰值频率或特定电压下运行出现过热导致拖慢速度的问题。曾经有消息称，由于高通骁龙810移动芯片存在上述的问题，导致其不能在2015年上旬按原计划出货。分析师据消息源称台积 电将会加快生产速度，赶上量产进度按原定计划出货。

预计首批出货在三月中旬，大量采用此芯片的旗舰机型（如LG G4及HTC One M9）将可按原计划公布。尽管如此，高通已经失去了大客户三星的订单，原定三星Galaxy S6面向部分市场将采用骁龙810芯片，现在Galaxy S6或将全部采用自家Exynos芯片。不过该消息目前仍没有其他确切的证据印证，有待消息进一步确认。