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10月 27

金立S6现身工信部 将于11月16日发布

编辑:匿名 来源:手机中国
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前段时间,金立宣布,将于11月16日举行金立S6云端发布会,并且喊出了“耀·金属时代”的口号,这引起了我们对该机的关注。近日,金立旗下一款采用了金属机身的新机在工信部入网,疑似金立S6,相关信息悉数曝光。

金立S6证件照

乍看金立S6证件照,小编还是愣了一愣,总觉得和之前曝光的某款手机有着几分相似。不过,如今的手机圈儿撞脸也是常事,我们倒也不必大惊小怪。

金立S6证件照

工信部显示,金立S6采用5英寸720p AMOLED屏幕,搭载八核处理器,内置2GB RAM+16GB ROM存储组合,支持MicroSD卡扩展。此外,该机前置800万+1300万主摄像头,支持双卡双待,运行基于Android 5.1系统。

综合来看,金立S6应该是主推金属机身+自拍,该机6mm机身厚度也可能成为其亮点之一。不过,考虑到该机配置一般,金立S6售价应该会相当实惠。11月16日,大家可以关注一下。

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