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11月 25

vivo X6再曝光:全新Hi-Fi芯片

编辑:匿名 来源:快科技
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vivo已经确定将于11月30日在北京水立方举行新品发布会,届时vivo X6系列的金属新机将于我们见面。

日前,vivo有多款新机获得了3C认证以及工信部入网许可,其中除了型号为vivo X6Lvivo X6D的两款新机外,还有vivo X6 Plus L以及vivo X6 Plus D,预计它们届时将一同亮相水立方的发布会。

11月25日消息,据外媒报道,vivo X6将采用美国ESS最新的DAC芯片、ES9018的升级版——ES9028Q2M。

ESS官方介绍称,该芯片的信噪比高达129dB,而失真率则为-120dB,相比由vivo和ESS联合定制开发、现在已经被广泛采用的ES9018K2M(信噪比127dB,失真率-120dB)有着更大的提升,并采用了DSP的封装方式。

与此同时,ESS还将为其专门定制一颗旗舰级运放芯片ES Saber9063,以便让这颗DAC发挥出最强的性能。总体而言,这颗DAC芯片性能强悍, 地位堪称音频行业的骁龙820。

不过,对于vivo X6的Hi-Fi架构,外媒并没有进一步的说明。更多消息可能需要等到发布会才会揭晓了。

根据之前的报道,vivo X6将配备2K分辨率显示屏,搭载联发科MT6752八核处理器,辅以4GB内存和32GB机身存储,摄像头方面,前后均为1300万像素。运行Android 5.1,支持双引擎闪充。

总的来说,4GB内存+32GB机身存储空间的配置堪称厚道,再加上顶级的Hi-Fi芯片,就看最终的定价了。

步步高vivo X6

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网络制式 GSM & WCDMA 待机模式 双卡多模
系统界面 安卓 5.1 主屏参数 5.2寸1600万色
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 1.7GHz
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