日前，金立官方已经正式宣布将于本届MWC大会上也就是2月22日下午2点在巴萨罗那发布全新的金立S8和新品牌形象。而金立S8这款手机之前已经曝光了不少信息，现在更有网友曝光了疑似该机的真机谍照，值得一提的是从谍照来看该机的金属机身取消了常见的三段式设计及“白带”天线设计。
据爆料的网友表示，金立S8采用了“真正意义上”的全金属机身，有别于目前主流金属机身的三段式设计和“白带”天线，该机采用了全金属环形天线设计，使机身背部并没有天线外露，看起来更为自然。
此外，金立的新Logo也体现在了该机的背部，相比之前，新Logo字体不再倾斜，中间的“o”也不再突出于整体而是采用了与其他字母相同的字体，整个Logo更为年轻化与商务化。
从谍照中来看，金立S8采用了与之前S6相同的USB Type-C接口设计，耳机接口与USB接口同时位于机身底部。此外，据悉该机还将采用超声波指纹识别，被有意遮挡的指纹识别模块也似乎验证了这个消息。
其他配置方面，根据之前的消息，金立S8将搭载八核1.9GHz的联发科新处理器Helio P10(MT6755)，配备4GB RAM+64GB ROM的内存组合，拥有一块4.6英寸的1080p压力触控屏幕，搭配前置800万、后置1600万像素的两枚摄像头，运行Android 6.0系统。
至于金立的新机是否如此，重新树立品牌形象的金立又将有何作为，我们还是一起等待22日金立官方为我们揭晓吧。
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