iFixit昨天已经完成了iPhone 7 Plus的拆解。现在，Chipworks的专家又拆解了一台iPhone 7，并对设备的A10 Fusion芯片进行了详尽的分析。Chipworks确认芯片由台积电TSMC代工生产，芯片尺寸为125平方毫米。iPhone 7的A10 Fusion确认配备2GB运行内存，而iPhone 7 Plus则配备了3GB运行内存。
由于台积电使用了InFO封装技术，A10芯片非常薄。这种新技术也是台积电可以独家获得A10芯片订单的主要原因。A10芯片采用的内存为三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片，与iPhone6s中的运行内存相似。
对于基带芯片，Chipworks找到了来自英特尔的XMM7360以及两个SMARTi 5 RF接收器芯片、一个电源管理芯片。高通和英特尔将同时为iPhone 7和iPhone 7 Plus供应芯片，由于CDMA授权问题，英特尔不能生产CDMA基带芯片。高通的基带芯片可以同时支持GSM和CDMA网络。
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