韩国半导体大厂三星电子积极争抢晶圆代工大单，原定于明年在韩国华城市破土动工的18号生产线，决定提前于今年11月动工，估计斥资达6兆韩元(约54亿美元)，提前在2019年进入7纳米制程量产阶段。
台积电表示不评论对手动态。不过，依照目前进度，台积电7纳米制程年底前将量产，强化版也将在2019年下半年量产，正面迎战三星。
台积电表示，不对客户订单动向做任何评论，坦承三星是个强劲的对手，台积电从未轻视。半导体业者透露，三星目标应是瞄准苹果下世代的A12处理器大单，但仍得看苹果是否会改变代工策略，市场正密切关注后续发展。
三星华城厂为综合晶圆厂，目前主力生产DRAM、3DNANDFlash和部分自家用的记忆体产品。三星稍早表示，将独立晶圆代工部门，华城的18号生产线将是继韩国器兴和美国奥斯汀厂后，第三个代工重镇。
根据外电报导，三星华城的18号生产线原定明年动工，决定提前至今年11月动土。三星预定投资6兆韩元，换算约54亿美元，兴建大型12吋晶圆厂，预定2019年下半年完工投产，生产记忆体以外的逻辑芯片。
据了解，三星的华城18号生产线，将架设10多台目前全球最昂贵的曝光显影设备极紫外光(EUV)设备。三星提前动土，也要用最先进的设备，切入7纳米以下制程，全力抢食逻辑芯片代工订单，而且目标直指台积电大客户苹果的下世代A12处理器。
消息指出，三星可能挟掌握全球超过九成以上OLED面板产能的优势，逼迫苹果调整代工策略，将A12部分订单交给三星，但这部分未获三星高层证实。三星将晶圆代工成立事业部后，曾表示要在五年内将晶圆代工市占率扩增至现行的三倍，提高至25%的水准。
