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11月 01

金立M7Plus真机曝光 有望11月底发布

编辑:匿名 来源:IT之家
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金立在高端手机产品线上一直不手软,此前发布的M2018就在高端市场广受好评,今天,国外著名爆料者Evan Blass‏(evleaks)曝光了金立旗下超高端旗舰手机M7Plus的真机,外观方面全用直线勾勒,这也是迄今为止在设计上改变最大的一款金立旗舰手机

高端、商务市场一直是金立所关注的重点,爆料者Evan Blass‏称,金立M7Plus定位旗舰,并且即将正式发布,采用了6.43英寸的三星奥魔丽屏幕,需要注意的是这也是市面上最大的一块奥魔丽屏,三星Note8的屏幕大小还要大,而屏幕素质上金立也不惜成本,应该是该机的大亮点,从手机比例来看应该为18:9,采用的是全面屏设计。

手机背面也体现了M7Plus的定位为高端旗舰,背面采用了整块牛皮材质,手机上方为双摄+双闪光灯,手机边框与手机背面传感器的金属颜色来看似乎采用了镀金材质,但爆料者的消息显示其主要材质为不锈钢,满足了高端商务用户的地位需求,由于采用了全面屏的设计,因此采用了背面指纹识别。

国外爆料者Evan Blass‏(evleaks)的爆料准确度从近年来看在九成以上,因此金立M7Plus旗舰手机的真机就该如此了,这款产品将有望在11月底发布,金立将在本月中旬发布消息公开这款产品的存在。通常金立手机背面采用小牛皮的产品均定义为高端,因此最终的价格也值得关注。

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