据台湾产业链的消息，苹果设计的A11X仿生处理器已经流片(tape-out)，并将于明年第一季度末或者第二季度初登场。据称，A11X将用于下一代iPad Pro。
相较于A11，A11X仿生处理器将会采用8核心架构设计，包括3个Monsoon大核和5个Mistral小核，同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元)。
另外，A11X仿生芯片将会基于台积电的7nm工艺打造，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。
