苹果跟高通的关系越来越差，后者高昂且不合理的专利费，是关系变差的主因。对于苹果来说，缩减高通基带在iPhone中的占比，是他们目前正在做一件事，而Intel借机上位就成为了可能，而他们昨天刚刚发布了新一代的基带。
Intel昨天发布的是XMM 7560基带，其整体实力跟高通的X20基本保持一致，都支持4x4 MIMO天线技术，LTE传输速度会有明显提升，相比当前iPhone使用的基带芯片。
多次准确预测苹果新品的业内分析人士郭明池表示，明年的iPhone将会使用Intel的XMM 7560(现在是XMM 7480)，而他还强调，新一代iPhone还要支持双卡双待，只使用一套芯片就可同时使用两张SIM卡。
郭明池还表示，iPhone明年将有三款新品推出，其中一款必然支持双卡双待(从产品定位来看，极有可能是iPhone X升级版)，同时还支持LTE+LTE网络连接，如果真是这样的话，那么国人购买iPhone的热情会更高。
