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11月 25

金立自曝M7Plus:配6.43英寸全面屏

编辑:匿名 来源:IT之家
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明天金立就将召开全面全面屏新品发布会,今天官方曝出了此次发布会8款新机的最后一款,也是最高端大气的一款,那就是金立M7 Plus

官方透露,金立M7 Plus采用了6.43英寸最大的全面屏,并且采用了复刻纹小牛皮材质,实际上这款手机此前已经亮相工信部和GFXBench,其它配置还包括屏幕分辨率为2160×1080,纵横比为18:9,搭载高通骁龙660处理器,6GB RAM+64GB ROM,前置800万像素摄像头,后置主摄为1600万像素。

目前金立全面全面屏发布会的8款新机都已经全部公布,包括金立S11S11S金钢3大金钢2、F6、F205M7(新配色)和M7 Plus,真正覆盖了高中低档,这八款新机此前也已在京东开启预约。

金立M7 Plus

金立手机
网络制式 GSM & WCDMA 待机模式 双卡双待
系统界面 安卓 7.0 主屏参数 6.43寸1600万色
主屏分辨率 CPU 八核 2.2GHz
网游 游戏 软件 主题 壁纸 铃声

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