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三星
01月 15

三星S9/S9+美版现身 骁龙845提升30%

编辑:匿名 来源:快科技
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三星方面已经确认,Galaxy S9将于2月份的MWC(世界移动通信大会)上发布,地点西班牙巴塞罗那。

据SamMobile报道,Galaxy S9/S9+已经现身美国FCC(联邦通讯委员会),其中前者的型号识别为SM-G960U,后者为SM-G965U。

在入网库中,S9/S9+测试了CDMA、GSM、WCDMA和LTE支持, 包括T-Mobile的低频。

不过,和此前的美版机器一样,移动4G仅覆盖一个B41频段,国内用户想用低价的水货,也只有联通能完美了。

结合此前的Geekbench 4跑分数据,S9+美版搭载的是骁龙845芯片,整体性能比骁龙835的提升大约在30%。

其他配置方面,一份疑似S9的包装单显示,小屏(5,8英寸)版的它这一次仅4GB RAM,依然支持IP68放水、无线充电、2K分辨率AMOLED显示屏、虹膜识别。

当然,主摄像头升级为F1.5/2.4可变光圈,支持超级慢动作拍摄、AKG立体声扬声器和耳机等。

三星Galaxy S9

三星手机
网络制式 GSM & WCDMA 待机模式
系统界面 安卓 8.0 主屏参数 5.8寸1600万色
主屏分辨率 CPU 八核
网游 游戏 软件 主题 壁纸 铃声

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