高集成度是未来芯片行业的必然方向，这也是为什么现在的手机芯片要做成SoC的原因。现在手机的SoC包括了CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列芯片。事实上，现在桌面级CPU中也集成了众多的其他芯片，包括内存控制器、集成显卡;GPU也以HBM显存作为发展趋势。做一说做成高集成度的SoC是整个芯片行业的趋势，而不是手机芯片这一块。
骁龙处理器
其次，手机在向着越来越轻薄的方向发展，所以手机内部的空间是非常重要，高集成度的芯片可以有效的提高手机内部空间的使用率，降低手机的设计难度;同时也缩短了手机的开发时间，有利于产品更快上市。
从芯片设计者来说，提高手机芯片的集成度也有利于产品的成本控制以及提高竞争力。因为在SoC的内部可操作空间和芯片之间的贷款都可以有SoC厂商控制，如果采用单独芯片设计的话，前期的晶圆开发成本就会非常高，只能依赖高集成度以及大量出货来维持相对低廉的成本。
晶圆内部
前面有答主提到了制程工艺的问题，实际上，制程工艺的作用确实是可以提高缩小晶圆的实际面积，但是随着芯片的集成度越高，芯片的面积并不会有明显下降，现在很多厂商的芯片并不会有明显缩小面积的行为，而是注重晶体管数量，用晶体管的规模换取性能。
