台湾媒体《电子时报》在报道中表示，芯片供应商正将其重点转向中端到高端解决方案，以迎合推出高性价机型机型比战略的要求。这一战略可能导致入门级智能手机SoC出货量继续下滑，甚至被市场所淘汰。
报道援引了消息人士的说法表示，SoC解决方案提供商(尤其是高通和联发科)正在推出支持人工智能(AI)的芯片，以吸引智能手机厂商的订单，以维持其移动解决方案的平均售价，并保持持续的利润增长。
消息人士看好联发科在2018年第二季度取得优异成绩，原因是OPPO、Vivo和小米在内的国产手机品牌都将纷纷推出采用Helio P60芯片组的产品。
高通还在今年5月推出了骁龙710芯片组，其具有多核AI引擎和神经网络处理功能，旨在提升中端智能手机的性能。报道表示，高通还会继续以骁龙800系列为主打，推向高端智能手机市场，同时凭借其骁龙700、600系列产品，进军入门级和中端市场。
