近两年，苹果A系列芯片的代工生产方一直将三星半导体拒之门外，基本交由台积电(TSMC)独揽，不过据最新消息了解，三星正努力从2019年从台积电手中分得一羹，争取夺回部分A系芯片的订单。
与供应链关系密切的台媒DigiTimes称，为了实现A系芯片抢单台积电的目标，三星正“全力”开发InFO(扇出型)封装技术，并声称在7纳米节点通过先进的EUV(极紫外光刻)技术全面超越台积电。不过就目前而言，苹果现在暂时更青睐台积电的InFO技术，因此今年为iPhone设计的A12芯片代工订单将全部交给台积电。
三星对苹果A系列芯片的订单似乎相当渴望，消息称三星甚至将EUV的订单报价降低了20%。当然，这一降价也为了吸引来自不同公司的订单业务，只不过可能会“反响平平”，这主要是从7纳米工艺在EUV技术下的质量和产能风险方面进行考虑，毕竟目前台积电也在努力解决此问题，但仍苦苦挣扎中，至少在5纳米芯片之前台积电不太可能将EUV完全整合到生产线中。
尽管EUV技术对任何客户都非常有吸引力，包括高帅富苹果，但其实三星自身对EUV技术的各种风险也早有预期，因为三星最初仅计划将EUV技术重点服务于Galaxy S10手机的Exynos芯片。
此前，台积电曾表示其InFO技术在减少芯片封装厚度方面很出色，并且还能同时提高芯片的性能和能效，因此台积电过去连续两年拿下苹果独家订单。然而，EUV是一种先进的打印实际电路的技术，量产难度非常高，由于各种原因而导致其相当复杂，例如说，为了所有物质都能吸收EUV辐射而需要真空环境。
三星曾是苹果iPhone和iPad产品A系列处理器的独家制造商。不过，随着两家公司之间的竞争和法律纠纷不断加剧，苹果开始转向台积电。如果苹果仍继续选择重新将订单交给三星，那么其中的原因之一可能就是为了压低芯片代工订单的价格。
不过，商场上似乎没有永远的敌人，因为三星目前仍有苹果的订单业务，iPhone X机型的OLED显示面板均由三星独家供应商，而是目前三星暂时仍是唯一一家有能力满足苹果产能需求的OLED面板生产商，预计将2018年新推出的iPhone仍由三星独家提供，至少在2019年之前很难实现OLED显示屏供应商多样化。
