其实在目前一体化手机主板设计的趋势下, 2004年面世的s65将键盘小板和主板作为分离式设计可谓用心良苦,其实本意正是为了维持s65超长的使用寿命和可靠性。如果手机按键的触点和键盘膜直接做在手机主板上,体积虽然小了,但一旦按键失灵更换键盘膜无效时,问题就出在主板的触点上了,这是基本没有维修的可能而会导致整块手机主板的报废,而将按键部分和主板设计分开则可以避免这样的情况发生;N年前上市的摩记的V998就是这样设计的,当时这部万元上市的“高贵”名机按键板和主板连接就是可分离插座式,因为按键使用率很高,故障率当然也不低,而我们的西门子s65主板和按键连接是内联式的。只是今日这块品质不良的键盘小板可能会摧毁相当一部份西门子用户对这部品质卓著的s65的质量信心,在315网站上已经有数单针对这个故障的投诉了
西门子退出手机市场后,市面上经营西门子手机原装配件的商家是非常少的了,就算有也是非常贵的。托了几个做手机配件的朋友,找了几块拆机的 s65的键盘小板,每块价值数十元吧;更换后,故障完全消失了,就这么简单。这种拆机的键盘小板目前只有几个特征和我这部05年3月出厂的s65的键盘小板不同;键盘小板的产品编号:无故障的是2208-006,有故障的是2204-003,由编号看似乎无故障的是后期的产品;键盘按键膜:无故障的白色的,有故障的是完全透明的,但两者按键膜的厚度看下去并无明显的区别(图2和图3)。
由于网上目前甚为喧嚣的一种讲法上述 s65键盘接触不良和键盘灯闪烁主要是考虑s65主板内联和键盘小板触点的接触不良,我对这个持保留态度。因为在本例的处理中,拆机时就没有感觉到之前有螺丝松动的情况,而且就算将螺丝拧到底,有问题的键盘小板还是接触不良的。在不改动内联结构的情况下(而且我也从来没认为这个问题的原因是在一部全新机器的内联触点上,呵呵,不合逻辑,西门子一部上市时数千元的商务手机会弱智到出厂时连螺丝都没拧紧?或者连主板内联和其它部件的触点接触的角度和力度都没调整好?太不合逻辑了!!),为了证实故障直接来自故障的键盘小板,我直接换上无故障的是2208-006小板,根本无需装螺丝,连换了三块,只需轻轻将后壳压上,就可以正常开机和操作,没有任何按键不灵和键盘灯闪烁的问题!呵呵,这时前后壳之间的缝隙有足足4毫米!!4毫米是什么概念?只要轻轻碰上就可以正常操作的,你用得着去费神挑起那个触点吗?而且我不相信你可以将个内联的触点挑高4mm,我看3mm你也办不到!!因为在不加热的情况你挑高3毫米估计主板内联簧片也报销了,而你挑高1-2毫米有用?和4毫米比是什么概念?呵呵。差了4个毫米都还可以正常操作可见键盘小板触点和主板内联的接触问题其实在正常拧上螺丝后就根本不是个关键问题了!如果真拆过s65的玩家只要后盖一压上就能感觉主板内联和按键小板的触点已经接触上了,再装上螺丝更可以再缩短至少4个毫米的距离和极大增加两者间的接触,键盘小板触点周围厚达5毫米的缓冲泡沫就是这个作用,是因为s65主板内联和键盘小板间的接触力度实在是太大了!!这时还会有接触不良的问题吗??尤其是新机器!再看下s65的主板,除了键盘小板的内联触点,正反面需要通过簧片和弹簧接触的触点也有接近12个了,为什么就没有这些触点的接触问题呢?有很多玩家用了几年也没出现啊?其实由设计来看西门子已经充分考虑了这些触点接触的可靠性及耐久性。
这个故障的解决目前算是告一段落了(有一个多礼拜了),解决这个 s65按键问题的前后我完全没有动过手机的任何软件也没有打手机主板内联触点以及键盘小板触点的任何注意(前面说了,按照自己的诊断思路,因为是全新的机器不合逻辑的东西没必要考虑了),那块故障键盘小板的触点是全新光洁如新的,胶檫处理触点后故障依旧。虽然键盘小板的结构相对简单,但s65的键盘小板对光一照还是至少三层的,起码不是两层的,而好的和坏的的小板的结构也完全一样,包括按键膜,按键簧片,LED等,所以估计是故障小板多层线路板内部或按键簧片等的有接触不良的问题,有些玩家看到我发的故障小板的图片,以为它是没有键盘膜的,其实不是,只是它是透明的(厚度不觉得和白膜有不同,很多三星手机的按键膜就是透明的,而nokia和摩记的手机就是白色,这没啥本质的区别),认为那么一个膜的厚度(不到0.5毫米!)对接触不良有多大影响我不认同(看下我前面有关4毫米问题的意见再说吧),但一个按键小板上的按键膜或内部走线或按键簧片的故障会导致上述问题我同意!
谨以此文给高度怀疑自己的 s65按键不灵或按键灯闪烁是按键小板硬件故障的朋友,有些东西不在于你玩了多久而在于你介入后能否直重要害地解决问题,这才是玩机之道所在!谢谢各位的关注!