看到下面这张图片了吧？这有可能是即将在今年9月份出现的新一代 iPhone 的外形，当然，根据知情人的情报，这便是 iPhone 5 的模型机。像我们第一次看到它的感觉一样，很多人看到它的第一句话都是：“这也太薄了吧？”

此次曝光的 iPhone 5模型机

根据我们得到的资料，iPhone 5将会“非常薄”，后背材质为金属，并采用锥形设计，因此从侧面看就像一个背部倾斜的iPod touch。屏幕尺寸将从3.5英寸扩大到3.7英寸，依然采用和 iPhone 4 一致的Retina（960*640）显示屏，这也就意味着iPhone 5屏幕精细度将比326ppi有少许下滑。另外从图片中我们能够很清楚地看到，Home键的区域被扩大了，至于这是否意味着iPhone 5将支持一定的手势操作，我们尚不得而知，但知情人同时提到，iPhone 5将支持NFC技术（近距离无线通信技术）。

在iPhone 5中， 苹果 弃用了在先前的iPhone系列中被普遍使用的英飞凌基频芯片组，开始采用高通基频芯片组，该芯片组能够兼容支持CDMA网络和GSM网络，将使得iPhone 5有能力使用几乎所有运营商的网络，非常让人期待。

在乔布斯亲手公布iPhone 5之前，一切有关它的情报和消息看上去都不是那么的可靠，但这次消息中的一部分，例如NFC技术的采用，以及高通基频芯片组的使用，还是具有一定的可靠性的。苹果的设计理念以及制作工艺一次又一次地震撼了我们，我们又有什么理由不去相信这款外形独特，苹果范儿十足的 产品 的存在呢？

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