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- 或采用金属外壳 诺基亚Lumia900再曝光
- 根据国外网站的消息，诺基亚Lumia900这款手机似乎已经确定会在CES大会上正式亮相，从这款手机曝光时起，就有不断有消息称手机首次亮相的时间会是在CES大会期间，今天的消息来自纽约时报，准确度相对较高。
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- 厚度仅有6.68mm 华为Ascend P1 S曝光
- 根据国外网站的消息，华为即将在CES上推出一款全新的智能手机，该机不但配置出色，在设计上更是达到了极致，手机机身厚度仅为6.68mm，不得不说华为这款名为Ascend P1 S的智能手机确实让我们感到了眼前一亮。
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- 超薄防水机 ARROWS ES IS12F真机实拍
- 昨天我们报道了富士通目前推出了一款全新的防水智能手机，手机名为ARROWS ES IS12F，手机厚度为6.7mm，仅比最薄的的智能手机ARROWS F-07D厚了1mm。今天国外媒体又曝光了更多该手机的图片，下面我们一起来欣赏一下。
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- 中端双核智能机 意法爱立信U8500曝光
- 临近CES大会，一款名为U8500的双核智能手机在网上现身，该机是由意法爱立信公司制作，或许有用户会觉得这款手机在外型上与HTC有所神似，这款手机的制造商意法爱立信隶属于VIA（威盛电子股份有限公司），而VIA则是由HTC董事长王雪红控股，从源头上来看，VIA与HTC还是有着千丝万缕的联系。
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- 三星i9100再推升级版 1.5G双核+720P屏
- 风靡全球的三星安卓旗舰手机i9100再度推出升级版，最新的三星GALAXY S2 Skyrocket HD版本亮相本次的CES2012。
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- HTC Titan2亮相CES2012 搭载1.5G处理器
- HTC的WindowsPhone7.5旗舰级手机Titan(泰坦)，在CES2012上也推出了升级版本。HTC最新的Titan2搭载了最新的WP7.5 Mango操作系统。
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- VIA推出智能手机 安卓2.3+意法双核CPU
- VIA(威盛)有的朋友可能不是很熟悉，但是说到HTC我想大家就基本都知道了，VIA的董事长，就是HTC董事长王雪红。VIA威盛电子之前的主要业务是电脑的处理器和主板业务，出品自有品牌的智能手机也是VIA第一次尝试，不过既然VIA和HTC都是出自同门(由王雪红创办)，所以VIA的智能手机，还是非常令人期待的。
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- 富士通推出μF-07D 全球最薄 仅6.7毫米
- 富士通的F-07D最大的特点应该就是其6.7毫米的机身厚度，(MOTO RAZR为7.1毫米)，该机搭载了了一颗高通的MSM8255 1.4GHz处理器,1GB的RAM，虽然是全球最薄，但是该机的硬件规格并不算特别出色，并且机身的质感也并非令人惊艳。
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- 6.68mm全球最薄 华为CES发布Ascend P1 S
- 华为Ascend P1采用了最新的Android4.0 icecream sanwich操作系统，并且支持MHL多媒体传输、WIFI、蓝牙、GPS等功能。
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- 华为发布全球最薄安卓4.0新机 P1和P1 S
- 在美国的CES消费电子展上，我们报道团队也发现了两款非常给力的国产手机产品，他们是来自于华为的P1和P1S。
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