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02月 27

国产首款凯芙拉 金立CBT1805全新登场

编辑:王亚南 来源:中关村在线
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当地时间2013年02月25日上午9点,北京时间25日下午16点,久负盛名的行业年度盛事——MWC 2013(世界移动通讯大会)将又一次在西班牙第二大城市巴塞罗那正式拉开帷幕。与往年的报道略有不同的是,今年的展会我们除了关注三星诺基亚中兴华为华硕摩托罗拉HTC联想酷派索尼LG等终端厂商带来的新品外,还会与这些企业的老板进行多达15场的高端访谈,纵览新一年行业格局。当然,像高通骁龙、NVIDIA Tegra和三星Exynos这样的芯片厂商也同样会占据我们大篇幅的报道。

MWC大展进入第二天日程,许多新品也不断涌现。继GBW192首次亮相之后,在国产手机金立展台当中我们发现了又一款全新机型--CBT1805。在看到该机正面时一度有种似曾相似的感觉,导致对它的第一反应就是这款CBT1805应该是金立某款国内开卖机型的海外版本。但在看到了背后的凯芙拉涂层设计之后,我们才发现这是一款国内外均未亮相过的新品。

金立CBT1805新机首次亮相MWC

金立CBT1805同样采用直板触控设计,可以看到简洁的机身拥有着无按键的简洁风格,同时金属中框的加入使之与苹果iPhone有着一定的相似度。不过CBT1805背后采用了凯芙拉涂层设计,可以有效防刮划以及水溅。它的正面配有一块4.65英寸的触摸屏,背后为一枚800万像素的摄像头。CBT1805还搭载了Android 4.0的智能操作系统,并设有一颗1.2GHz主频的双核处理器。其机身内存组合为1GB RAM+4GB ROM,电池容量为1800mAh。

仅有7.2mm的纤薄机身设计

除了以上配置之外我们还发现了它外形的一个闪光点,那就是该机的纤薄机身。从图片中你应该也能够感受到它的超薄视觉冲击力,在参数中显示其机身厚度仅为7.2mm,这应该是目前所有金立手机当中最薄的产品,而且就算是放在当下市售智能手机中这款金立CBT1805也应该能够处于前五薄的位置,所以这也是它表现主流的另一个辅助证明。

背后的凯芙拉涂层堪称亮点

凯芙拉涂层应该是金立CBT1805的最大亮点,因为目前只有摩托罗拉旗下产品采用该材质,其它国外以及国内品牌都很少涉及,而CBT1805应该是第一款国产凯芙拉手机,它此次采用凯芙拉涂层的设计自然让人感到惊喜。从背后可以看出中国移动LOGO,换句话说未来它肯定会在国内上市,但具体开卖时间以及售价目前还不得而知,建议感兴趣的朋友不妨锁定本站的后续报道。

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