顾大为的乐观发言与今年以来多名分析师调降联发科评等背道而驰，今年前三季联发科净利较去年同期暴跌40%。瑞士信贷分析师阿布拉姆斯（Randy Abrams）表示，联发科净利暴跌，主要是因为该公司为了捍卫市占率而牺牲毛利。
在中国智慧手机销量减缓之际，手机晶片的竞争也加剧。顾大为表示，在低阶市场方面，联发科面临中国展讯的竞争压力，展讯只在价格上竞争，而非晶片效能。
而中国最大的智慧手机制造商华为，现在自行制造大部分的晶片组，小米据说也将跟进。
高阶市场方面，联发科和高通的毛利因为彼此的价格竞争而被压低。高通因为三星电子的最新旗舰手机未使用其晶片，而积极研发新晶片。
顾大为表示，联发科已积极抢进高阶智慧手机的LTE晶片组，目前已占其整体营收的近40%，与高通行成双头垄断。
但野村证券分析师指出，联发科抢进新技术，已在财务上造成压力，因无法达到高通的技术标准。
他们指出，由于高通具有生产成本优势，联发科所生产的数据机晶片无法像高通一样小。
顾大为坦承，这是联发科获利下滑的原因，并预测LTE晶片组仍将是主战场，且在未来4或5年5G网路推出前都将战况激烈。
Bernstein Research分析师Mark Li表示，联发科产品的技术精密度仍落后高通约1年，但已逐渐缩小差距，明年联发科适应LTE的问题将会减轻。
Li指出，过去的纪录显示，一旦产品变得更成熟，联发科可精进设备将产品做的更小。
