近日，关于金立M6/M6Plus的曝光开始增多，而随着近年来用户对于个人隐私安全的关注度提升，该机“内置安全加密芯片”更是引起广泛关注和猜测。这款即将在7月26日发布的新品，近日又在网络上出现一波曝光消息，而这次更是曝光了众多网友十分关心的外观设计。
从图片中可以看出，金立M6采用一体化金属机身设计，据传言它采用了6系铝材，在历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理之后，可使机身在一番精雕细琢后更具金属光泽。此外，该机背部曲线设计也同样借鉴了经典建筑学里的穹顶设计，采用平稳的曲线过度，让机身更有层次感，同时严格地遵守壳体顶面和立面的黄金分割比例，造就了金立M6浑然天成的流畅曲线。
可以看出，为了提升用户握持的手感，金立M6采用2.5D弧面玻璃，打造8.2mm纤薄、温润手感，而据网络上的消息，金立M6采用5.5英寸全高清AMOLED屏幕，色彩显示更佳、厚度更薄、功耗更低，为用户提供了好观感、轻薄手感并辅助提升整机续航。
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