尽管即将发布的高通骁龙835以及传闻中的麒麟970都已经确定或很大程度上可能采用10nm制程工艺，而目前看来10nm技术也是当下SoC可量产技术中最先进的工艺，但根据台湾媒的报道称：台积电目前正在试生产基于7nm工艺以供明年的苹果设备使用。
另外台积电联席首席执行官刘德音表示，台积电将于2017年完成对7nm工艺的开发，在2018年正式量产，并且根据台积电透露的细节，采用7nm芯片的处理器速度将比16nm处理器提升40%，功耗降低65%，芯片面积减小近60%。
而至于今年最受关注的iPhone8的情况来看，几乎有所媒体导向均认为苹果将在明年推出三款手机，其中两款分别是iPhone 7和iPhone 7Plus的升级版，另外一款则是改动较大的全新系列产品，可能是5寸或者5.8寸。既然产品线被细分，自然代工难度也更大， 往年的苹果只采用双代工厂策略，富士康主要代工5.5寸版iPhone，和硕主要代工4.7寸版iPhone，今年苹果则将采用第三家代工厂一起生产新一代的iPhone。
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