骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台，按照高通的数字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之间，同时强化了AI性能和整体能效。
根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息，此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710，另外，高通还准备了一款骁龙730。
印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料，看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距，非常强悍。
具体来说，骁龙730基于三星8nm LPP工艺打造(理论比10nm LPP节能10%)，CPU设计为“2 Big+6 Little”的大小核设计，其中大核是Kryo 4xx系列，主频2.3GHz，256KB二缓，小核主频1.8GHz，128KB二缓，且共享1MB三缓。
GPU是Adreno 615，主频750MHz，最高60FPS@2K。ISP升级到Spectre 350，最高3200万像素摄像头，原生三摄支持。一个比较大的亮点是独立的NPU 120，配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。
