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10月 15

高通芯片组+电池小改 iPhone 4S完全拆解

编辑:柏原刚 来源:pconline
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去年iPhone 4发布之前,已经有网站因为拆解iPhone 4而得到了制裁。今年在保密升级的双重保障之下,拆解迟迟未有露脸。然而,昨天iPhone 4S还是难逃被拆的命运,同样也是以拆解著名的国外网站iFixit操刀,距离iPhone 4S发售还有一天的时间。

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开始先来一张完全拆解之后的图片,同样是大卸八块的状态。据称,iPhone 4S虽然在外观上面并没有太大的不同,但是内部的某些零器件还是进行了更换,譬如芯片组以及电池等等。


iPhone 4S的新包装,天线的缺口也改了,还多了一朵云……


黑色版的iPhone 4S


看上去没大两样

iPhone 4S采用了WCDMA、CDMA2000全球漫游的设计,所以全部版本都带有SIM卡槽。不过,据说运营商定制的版本才会有全球漫游功能,一般用不买到的裸机是单WCDMA网络的。


天线位置的设计,参考了CDMA版iPhone 4,解决了“死亡之握”


iPhone 4S的型号为A1387

型号为A1332是iPhone 4的型号,而CDMA版iPhone 4型号则为A1349。

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开始动手拆,还是从底下的两颗螺丝入手。


五角螺丝


同样是很大的一块电池

iPhone 4在续航方面的表现,总体来说还是比大部分Android要好的,其采用的电池具有约1420mAh容量。这次iPhone 4S上,电池在接口组件方面似乎有点不同,不保证能够通用。


拆卸电池后的状态

另外在电池容量上,iPhone 4S增加了0.05Whr,理论上是好一丁点的。根据苹果官方提供的数据,3G网络通话时间达到8小时(会延长1小时),2G网络持平(最高14小时),但是待机时间少了100小时(双核比较耗电)。


增加了0.05Whr的电池

再一个亮点就是摄像头组件的更换了:


开始拆解摄像头


iPhone 4S摄像头细节


iPhone 4上的摄像头细节,可以看出结构上是不同的


iPhone 4S摄像头背面

新的摄像头,提供800万像素的成像大小,由于采用了新型的5镜片镜头,背照式CMOS的透光率提高了73%,像素提升了60%,在相应速度方面提高了33%。

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来到芯片级的零件,也看到了传说中的石墨导热层,但是面积并不是很大。


芯片上带有屏蔽层和石墨

Skyworks Solutions和Avago Technologies两家公司为iPhone 4S提供了一款性能强大的放大芯片。


苹果A5处理器

还有:高通RTR8605多频射频收发器。Skyworks 77464-20功率放大器,主要供WCDMA网强行使用。Avago ACPM-7181功率放大器。TriQuint TQM9M9030多模四频功率放大器。TriQuint TQM66052组件。(上图左方小芯片群)


A5细节

根据A5处理器上面的文字,我们可以猜测到iPhone 4S的内存同样也是512MB。据称,上面印有E4E4标志,它代表2个2Gb LPDDR2模组,也就是4GB,或者512MB,推断应该是512MB,不会是4GB。


高通芯片现身:MDM6610芯片。

高通MDM6610旁边还有一块PM8028小芯片,负责电源管理的IC。


苹果的338S0937小电源IC


iPhone 4S的闪存是由东芝提供

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到了屏幕那边的部分了,屏幕背面覆盖了深色的导热层。


屏幕背面


屏幕排线


光线与距离感应组件


触摸面板后面的产品信息


iPhone 4S采用了新型的线性震荡振动器,会安静、温和一些


iPhone 4上的机械旋转振动模块


Home键背面


Home键信息接收

据称,这个HOME键的信号有可能是通过这些白色、红色的东西进行发射和接收的。


前置摄像头组件


前置摄像头后面

总结:

通过拆解可以看到,iPhone 4S的硬件是小改,包括A5处理器、电池、高通的芯片组、线性振子等等,其他方面则没有多大的改动了。有些人说,看照片好像苹果iPhone 4S的做工没有iPhone 4那么好了,实际上可能跟拍摄的器材和灯光有关系。我们不得不承认iPhone工业设计上面的领先,也对于iPhone下一代产品充满期待。

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