除此之外，此次全新推出的S5.1在机身边角的处理上也是更加成熟。相比较之前S5.5略显硬朗的线条，S5.1加入了更多的弧度元素，机身整体看起来更加圆润。机身强度方面，为了保证S5.1能抵抗更多意外跌落以及碰撞，ELIFE团队找到了业界著名供应商“日本轻金属公司”出品合金材料，并且在内板部分采用了由”日本住友”提供的业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板。高强度的合金材料组合，保证了较为坚固的机身骨架。
其他设计细节方面，S5.1的所有实体按键都安排在了机身的一侧，从上至下为一体式音量增减按键以及电源/解锁按键。从实际使用体验来看，这样的按键设计会非常适合大屏手机的操控。按键键程设计合理、反馈感明显，也不会发生误操作。
3.5mm标准耳机插孔，在ELIFE团队的再三设计改稿，终于将它融入在了S5.1的超薄机身之中，实属不易。耳机孔与数据连接口被一同设计到了机身底部。
网络方面，ELIFE S5.1直接支持了时下非常火热的移动4G(TD-LTE)网咯。当然了，除移动4G网络之外，S5.1还可以支持到移动3G(TD-SCDMA)、联通3G(WCDMA)以及移动/联通2G网络(GSM)。手机SIM卡类型为Micro SIM卡(规格于iPhone4/4s相同)。
在外观评测的最后，我们再来简单说说这款ELIFE S5.1的实际握持、使用感受。机身更加轻薄的设计，的确是给人带来了前所未有的握持感。更加圆润贴手以及几乎感觉不到机身重量，一定会让你对它青睐有加。而且更多的机身配色，相信会赢得很多爱美、追求个性的女性用户的喜爱。
