金立早前推出了首款全面屏手机金立M7，这款手机不仅提供了超清全面屏，还延续了超级续航时间和手机安全的卖点。在金立M7发布会上也同步发布了金立另外一款全面屏手机大金钢2。金立大金钢2采用金属机身设计，采用航空铝钛合金材质，拥有大电池设计，延续金钢系列的高性价比卖点，售价仅为1999元。
金立M7采用了全面屏设计，拥有超级续航和双安全芯片，针对的是政商用户，而金刚系列主打高性价比和大电池的产品，金立大金钢2这采用了5英寸的全屏设计，加上5000毫安大电池，兼顾大电池和高颜值，加上1999元的售价，让大金钢2拥有非常高的性价比。
金立大金钢2采用高通骁龙435八核64位CPU，拥有8个A53核心，核心频率为1.3GHz，另外使用上4GB的大内存和提供64GB的机身储存，拥有6英寸18：9全面屏，1300万像素主摄像头和800万像素的前置摄像头，电池方面提供5000毫安超大电池，手机支持双卡双待功能，支持全网通。
金立大金钢2采用金属机身设计，机身采用航空铝合金，非常美观，整个机器都被金属包裹，也贴合了这台手机“大金钢2”这个名字。金立大金钢2采用6英寸18：9全面屏，相对普通16：9的屏幕，大金刚2的全面屏带来更出色的视觉体验，并且也将手机的颜值大大提升，让手机拥有更高的屏占比。
金立大金钢2采用金属后盖，背面是金钢系列经典的三段式机身设计，机身中段采用细腻的网格纹路，看上去非常高端大气，金立大金钢2的后盖上下两部分是采用玻璃材质，并且加入了反光涂层，带来更为美观的视觉效果。
金立大金钢2拥有1300万像素的主摄像头，摄像头周围采用了金属包边，看上去非常美观，1300万像素摄像头是目前主流的摄像头配置，对于用户的日常使用已经相当足够。
大金钢2采用了全面屏设计，手机正面拥有极高的屏占比，所以手机的指纹识别移到了手机背面，大金钢2提供高速高识别率的指纹识别方案，能支持指纹加密、指纹支付等等的使用场景。
金立大金钢2提供800万像素前置摄像头，前置摄像头属于较高的规格，支持美颜功能 。摄像头旁边是听筒位置，可以看到听筒的防尘罩也经过精细的处理。
同样由于是全面屏设计的原因，金立大金钢2并采用了虚拟按键的设计，而是提供应用后台、HOME和返回三颗触摸按键，这样设计的好处是能让屏幕拥有更大的显示空间，屏幕下方不会被虚拟按键占据。
金立大金钢2的的音量按键和Power按键在机身的右侧，按键采用和机身一样的金属材质，力求做大按键和机身一体化，还让整个机身更为美观。
金立大金钢2支持双卡双待功能，支持移动、联通、电信的4G/3G/2G网络，另外机身拥有64GB的机身储存，还支持SD卡扩展储存。
