刘宇航 
中关村在线 
2010-12-10 高通芯片的领导地位
虽然在目前的 智能 手机 领域高通并不是芯片的唯一提供商。但是他们在其中所占据的领导地位是毋庸置疑的。我们看见在目前火热的Android智能 手机 领域，高通的芯片不仅仅覆盖了高端智能手机市场，在中低端的市场也有他们的身影，因此高通可以骄傲的说我们是唯一支持所有层次Android智能手机的厂商。
高通芯片的领导地位
当然高通的这种领导力绝不仅仅局限在Android这一唯一的领域之中，在刚刚兴起的Windows Phone 7平台中高通的优势也是十分明显的，因为他们的Snapdragon产品是截止到目前为止唯一通过微软认证的智能处理芯片。
高通芯片的高度集成
高度的集成性一直是高通芯片相对于其他产品的最大优势，我们看见在高通的一款产品中实际上已经集成了包括 CPU 、GPU、 GPS 、多媒体处理芯片、 电源 管理芯片、RF装置、高级 操作系统 、 内存 、无线装置、调制解调器、数字信号 处理器 等装置，因此其集成度相当之高，功能也是异常的强大。
高度集成的芯片
那么这样高度的集成能够给我们带来怎样的好处呢？首先是更小的体积。据我们了解高通提供的高度集成的芯片能够在体积方面减少10%到20%，这意味着我们可以生产出体积更小的智能手机产品。
集成的好处
第二是降低芯片的成本。随着智能手机的不断普及，我们的消费者对于廉价智能手机的需求量也是越发的加大，因此高通芯片的高度集成能够给我们的厂商节省10%到20%的生产成本。
第三是功耗效率的提升。有与使用了统一的封装技术因此高通的高度集成芯片能够提升35%的功耗效率。
第四是缩短设计过程。我们看见由于高通的芯片具有了相当全面的功能，因此我们的手机厂商实际上是得到了全套的解决方案，因此手机厂商可以大幅度的缩短手机的研发周期，因此我们也看见在2010年使用高通平台的新产品已经超过了745款。
最后是降低了系统的成本。
