拆机揭秘 苹果iPhone 4完全拆解报告

作为iPhone4整个成本最高的部分，其形状显得有些特别，似乎看起来应该还是与增大了面积的电池有关。

而作为最显眼的部分自然是iPhone4所使用的A4处理器芯片，该芯片由三星制造。但没有再使用iPhone 3GS上的Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU，而是改用1GHz 主频的ARM Cortex A8 core，并且苹果还根据自己的需求进行了一定的改动。

根据ifixit的介绍，iPhone4主板正面的芯片还包含，Skyworks公司的 SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频 GSM/GPRS: 880–915 MHz 和1710–1785 MHz 频带芯片及Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块；STMicro （意法半导体）的STM33DH 3轴加速计- TriQuint 半导体的TQM676091及338S0626。而iPhone4新添加的AGD1 3轴陀螺仪也同样ST Micro（意法半导体）生产. 但产品包装标识的L3G4200D并没有出现在目前的广告中，不排除iPhone4率先使用的可能。