拆机揭秘 苹果iPhone 4完全拆解报告

至于主板的背面则有三星提供的K9PFG08 闪存，Cirrus Logic 338S0589 音频解码器以及最新的磁感应器。而iPhone4的触控屏控制器则是德州仪器Texas Instruments 343S0499。此外，美光Numonyx 也提供了NOR闪存和Mobile DDR内存。而博通Broadcom则提供的Wi-Fi, 蓝牙和 GPS芯片都装置在EMI保护罩的下面，分别为Bluetooth 2.1 + EDR 和 FM 接收器的Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n 、Broadcom BCM4750IUB8 单芯片 GPS 接收器。

至于其他诸如双麦克风，前置摄像头和类似Wii感应棒的接近传感器、一个环境光传感器等构件也在拆解之下逐一得以呈现。此外，拆解小组在此次拆解中，再次证实iPhone 4的内存为512 MB的说法。

总的来看，iPhone4内部芯片供应商包括三星电子、美光以及意法半导体等，而其它供应商则包括Cirrus Logic、Skyworks Solutions、恒亿（Numonyx）。而针对此次拆解的结果，iFixit的Kyle Wiens表示，iPhone 4内部设计相当紧密，并没有任何空间浪费。