全键盘Android 华为 代工"Smile"即将发布
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发布时间初定为1月18日,这款产品将采用一枚528MHz的高通MSM7225芯片,搭载Android 2.1 智能 系统,采用512MB(ROM)+256MB(RAM)的 内存 组合,支持最大16GB的存储扩展,这让它在速度上可能和摩托罗拉Charm相当。屏幕表现相对较弱,采用了QVGA的2.6英寸屏幕,支持 3G 网络,工作频段为900MHz和2100MHz,在它的背部会配备一枚 300万像素 摄像头。总体而言,就是一款相对低端的智能 手机 ,这款产品是由瑞典设计师设计,并由华为代工,在机身上也会找到华为代工的痕迹,那就是机身背部的网状扬声器设计。据悉,这款产品将会率先在澳大利亚上市销售。