OMAP 5高级多核架构包含各种内核，其中包括ARM通用处理器、多个图形内核和多种专用处理器，用于平衡可编程性、性能和功耗。OMAP 5提供了两套方案：OMAP5430、OMAP5432，旨在满足客户的不同需求。
TI OMAP 5432结构图
这两款设备都采用TI定义的低功耗28纳米制造工艺，同时拥有两个ARM Cortex-A15 MP内核处理器，主频均具有高达2GHz的速度，两个ARM Cortex-M4处理器可实现低功耗负载和实时响应。OMAP 5430适用于要求最小尺寸的产品（例如智能手机），支持双通道、LPDDR2堆叠封装 (PoP) 内存。OMAP5432适用于移动计算和消费产品，它们要求更低成本，没有极端的尺寸限制，支持双通道 DDR3/DDR3L 内存。
TI OMAP 54xx处理器
OMAP 5平台集成了TI业界领先的SmartReflex™ 3技术，可在低功耗下实现高性能。SmartReflex 3技术包含一整套智能和自适应芯片、电路设计以及软件，以解决细小处理节点上的电源和性能管理问题；它使OEM能够提供小巧轻便、支持多媒体的移动设备，而且能让设备具有更长的电池寿命和更少的散热量。OMAP 5平台还包含经过优化的电源管理配套设备，可满足OMAP 5应用处理器的特定电源需求。
