LG G5或明年Q1推出全金属机身

编辑：匿名来源：天极网

今年上半年，韩国电子设备公司LG推出了搭载高通骁龙808处理器的旗舰手机 LG G4。随后有消息透露，LG公司目前已经着手开始为下一代旗舰机做准备，将重新采用高通骁龙820处理器，配备2000万像素摄像头。现在，关于LG G5旗舰又有了新消息。

据韩国媒体最新报道称，LG在明年第一季推出的LG G5将会采用一体式全金属机身设计，并搭载高通骁龙820处理器，预计有可能在明年MWC大会前后时间段正式登场。

全金属手机 LG G5于明年Q1推出或配骁龙820

LG确定新旗舰将采用一体式全金属设计

据韩国媒体报道称，LG方面已经确定了明年第一季推出的新款机型会采用一体式全金属机身设计，至于手机的名称则会沿用过去的模式，最终以LG G5的名义登场。

因此，如果消息属实的话，那么则意味着LG G4系列旗舰机型在经历四代的塑料机身之后，终于将迎来全金属机身设计，从而与三星和苹果等主要竞争对手进行较量。

同时按照韩国媒体的说法，LG过去推出的G系列旗舰一直以差异化设计为旗帜，对金属机身手机并没有表现出积极的态度，但最终的市场表现证实LG的差异化设计并未带来如预期的效果，所以从LG V10开始便已经开始尝试新的探索，加入了不锈钢边框设计和热塑性有机硅材料，所以到如今传出一体式全金属机身，也算得上是一个水到渠成的结果。

或将搭载骁龙820处理器

值得一提的是，尽管现在尚未知晓LG G5的其他配置信息，但根据业内人士此前披露的消息称，骁龙820处理器的首发厂商将会有两家，一个是国产品牌小米，而另一个则是LG。因此LG G5如果在明年第一季如约发布的话，那么将会符合骁龙820处理器的出货时间，并有可能成为骁龙820处理器的首发机型之一。

此外，由于明年第一季将有行业盛会MWC大会在三月初举办，所以业内推测LG有可能会选择MWC大会前后者一时间段推出LG G5，并且会很快上市发售。

不过，以上消息尚未得到证实，从今年LG G4的发布和上市的安排来看，确有可能在三月份左右推出，然后在四月份某个时候开卖。

此外值得一提的是，在LG G5正式登场之前LG还可能会推出一款代号为M1高端机型，最终或命名为LG K7，或将采用金属机身设计，并配备5.5英寸2K分辨率显示屏，拥有4GB内存以及指纹识别功能，将于明年第一季中期正式推出。