手机
手机 手机资讯 手机新闻 LG G5或明年Q1推出 全金属机身
LG
11月 17

LG G5或明年Q1推出 全金属机身

编辑:匿名 来源:天极网
放大 缩小 打印 邮件 收藏本页 游吧论坛

同时按照韩国媒体的说法,LG过去推出的G系列旗舰一直以差异化设计为旗帜,对金属机身手机并没有表现出积极的态度,但最终的市场表现证实LG的差异化设计并未带来如预期的效果,所以从LG V10开始便已经开始尝试新的探索,加入了不锈钢边框设计和热塑性有机硅材料,所以到如今传出一体式全金属机身,也算得上是一个水到渠成的结果。

或将搭载骁龙820处理器

值得一提的是,尽管现在尚未知晓LG G5的其他配置信息,但根据业内人士此前披露的消息称,骁龙820处理器的首发厂商将会有两家,一个是国产品牌小米,而另一个则是LG。因此LG G5如果在明年第一季如约发布的话,那么将会符合骁龙820处理器的出货时间,并有可能成为骁龙820处理器的首发机型之一。

此外,由于明年第一季将有行业盛会MWC大会在三月初举办,所以业内推测LG有可能会选择MWC大会前后者一时间段推出LG G5,并且会很快上市发售。

不过,以上消息尚未得到证实,从今年LG G4的发布和上市的安排来看,确有可能在三月份左右推出,然后在四月份某个时候开卖。

此外值得一提的是,在LG G5正式登场之前LG还可能会推出一款代号为M1高端机型,最终或命名为LG K7,或将采用金属机身设计,并配备5.5英寸2K分辨率显示屏,拥有4GB内存以及指纹识别功能,将于明年第一季中期正式推出。

LGG5

LG手机
网络制式 GSM & WCDMA 待机模式
系统界面 主屏参数
主屏分辨率 CPU
网游 游戏 软件 主题 壁纸 铃声

打印 邮件 收藏本页 帮肋
推荐阅读
相关阅读