LG G5或明年Q1推出 全金属机身

今年上半年，韩国电子设备公司LG推出了搭载高通骁龙808处理器的旗舰手机LG G4。随后有消息透露，LG公司目前已经着手开始为下一代旗舰机做准备，将重新采用高通骁龙820处理器，配备2000万像素摄像头。现在，关于LG G5旗舰又有了新消息。

据韩国媒体最新报道称，LG在明年第一季推出的LG G5将会采用一体式全金属机身设计，并搭载高通骁龙820处理器，预计有可能在明年MWC大会前后时间段正式登场。

全金属手机LG G5于明年Q1推出 或配骁龙820

LG确定新旗舰将采用一体式全金属设计

据韩国媒体报道称，LG方面已经确定了明年第一季推出的新款机型会采用一体式全金属机身设计，至于手机的名称则会沿用过去的模式，最终以LG G5的名义登场。

因此，如果消息属实的话，那么则意味着LG G4系列旗舰机型在经历四代的塑料机身之后，终于将迎来全金属机身设计，从而与三星和苹果等主要竞争对手进行较量。