高通在MWC上海展上发布了三款新SoC，分别是骁龙632、骁龙439以及骁龙529。
高通骁龙632采用高通自主的Kryo250架构，8核心主频1.8GHz，集成Adreno 506 图形处理器，骁龙X9 LTE基带(Cat.7)，最高下行速度为300Mbps。按照高通官方的说法，骁龙632将会取代骁龙626处理器，与骁龙626相比，骁龙632的CPU性能提升40%，GPU性能提升了10%(比骁龙630的Adreno 508弱)，支持1080P+全面屏分辨率，摄像头支持单颗2400万像素或双1300万像素，支持4K视频拍摄。
高通骁龙439采用公版的A53核心，8核心最高主频1.95GHz，集成Adreno 505 图形处理器，同时搭配骁龙X6 LTE(Cat.4)基带，下行最高150Mbps。高通骁龙439的性能比骁龙430最大提升25%(GPU性能提升20%)。高通骁龙439则支持1080P+屏幕分辨率，支持最高2100万单摄或800万双摄。
骁龙429采用4颗A53高性能核心，最高主频1.95GHz，集成Adreno 504图形核心，骁龙X6 LTE基带。高通骁龙429与骁龙425相比，性能上有25%的提升(GPU性能提升50%);支持单1600万摄像头或双800万，屏幕分辨率最高720P+。
高通骁龙632、骁龙439和骁龙429的SoC的软件开发包都和老款产品兼容，而且骁龙632的针脚还与626/625/450兼容，升级部署非常方便。高通透露称搭载这三款SoC的手机会在2018年下半年陆续登场。
比较有趣的是，现在国内运营商都已经开始放弃Cat.7以下的系带，高通骁龙439、骁龙429这两款处理器的发布有点让人摸不着高通的套路。另外，XDA称骁龙439/429采用基于12nm FinFET工艺制造，二定位更高的骁龙632居然是14m FinFET工艺，但此消息尚需考证。
